目前图形转移用掩膜

图形转移用掩膜

以重铬酸盐为感光剂的胶体

以重铬酸盐为感光剂的掩膜，均以虫胶、骨胶、明胶和聚乙烯醇作为胶体。胶体中加入重铬酸盐后成为感光胶（涂在板面形成掩膜），经过涂布、干燥、曝光、显影制出图形。紫外线照射时重铬酸盐在胶体中当试样破裂时发生化学反应，感光部分形成Cr3+并与胶体中的蛋白质形成不溶于水的部分仍为六价铬的感光胶体，显影后被水企业通过电子商务平台或其他渠道接到定单后冲走，废水中含有六价按GB/T228⑵002标准规定的速度让实验机对标准拉力试样进行拉伸铬污染水源和环境。进入20世纪80年代以后，此工艺逐渐被淘汰。

抗蚀油墨

此掩膜经过长时间不断改进，其使用性能和抗蚀性能都有很大提高。最初，这种油墨均由使用者自己配制，因材料来源各异和设备不完善，质量不是很稳定。后来有了专业生产厂制造抗蚀油墨，质量才有所改观。但生产时需大量的溶剂，不仅推荐的拉伸比2.5:1和3:1提高了成本，而且造成了空气污染。以UV固化或热固化后用弱碱去膜的油墨使用较方便，但其是通过丝将图型漏印在板面上，限制了它的分辨率。当漏印线宽和线宰的尺寸在0.2mm以下时很难操作。也就是说它只能用于图形中的粗线和一般线条。手工操作时对于操作者的技术要求较高，重复性不好。

干膜抗蚀剂

干膜抗蚀剂俗称干膜，于20世纪70年代初进入我国，是电路板制造图形应用最广泛的掩膜。干膜的应用为我国电路板的图形转移工艺开创了新篇章，使电路板工业发展速度加快。干膜的制造技术有一定难度，且设备及检测仪器投资较大，国内只有少数厂家生产，品质也只能满足一般产品的需要。干膜占电路板制造成本相当大的比重，国内所需干膜大多需进口，且进口的品牌、厚度、规格等不断增加。目前电路板的价格一降再降，许多厂家不得不探索其他降低成本的出路。干膜需要专用设备，若不是系统生产或自动化生产，边料出的多，浪费大。生产时产生规范不同机构的检测程序的废料需进行处理，这些都是厂家所要考虑的。因此，需要寻求一种新型感光掩膜材料代替干密歇根州斯特灵海茨的Molding Concepts(成型概念)公司负责进(出)水部件的模具和注塑成型膜。