【新闻】国产芯星光移动中星微单芯片用于手机涂胶
<P><FONT face=Courier size=2> 由中兴微电子与</FONT><FONT face=Courier size=2>电信</FONT><FONT face=Courier size=2>研究院、</FONT><FONT face=Courier size=2>中国移动</FONT><FONT face=Courier size=2>、</FONT><FONT face=Courier size=2>中国普天</FONT><FONT face=Courier size=2>,</FONT><FONT face=Courier size=2>华为</FONT><FONT face=Courier size=2>、中兴等公司成立的移动多媒体技术联盟(MMTA)日前宣布,其两大创始成员,中星微电子和</FONT><FONT face=Courier size=2>中兴通讯</FONT><FONT face=Courier size=2>在多媒体</FONT><FONT face=Courier size=2>手机</FONT><FONT face=Courier size=2>设计领域的合作进展良好——中兴通讯最新推出的多媒体手机兼容了由MMTA技术工作组提出的音视频技术规范。目前,中兴通讯最新款手机采用了中星微电子新近研发的单芯片混合电路移动多媒体处理器“星光移动三号”,并广受欢迎。</FONT></P><FONT face=Courier>
<P><BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4><BR><FONT face=Courier size=2> “我们选择采用星光移动三号芯片主要基于两个原因,”中兴通讯多媒体终端部产品总监沈灿博士介绍道,“首先,我们最新推出的手机产品旨在推行优质的音视频应用效果,并满足由中国主要电信运营商认可的音视频规范。星光移动三号芯片高度整合了多种多媒体功能,并具备低功耗和体积小等优点,这正是我们所需要的产品。更为重要的是,我们的</FONT><FONT face=Courier size=2>团队</FONT><FONT face=Courier size=2>一直与中星微在移动多媒体技术联盟内保持着长期而顺畅的合作。我们坚信,在移动多媒体技术联盟的平台上将继续推出更好的手机产品以满足中国和</FONT><FONT face=Courier size=2>海外市场</FONT><FONT face=Courier size=2>的需求。”
<P><SPAN class=px14><FONT><FONT face=Courier size=2></FONT> </P>
<P><FONT face=Courier><FONT size=2> 中兴和华为都是移动多媒体技术联盟的创始成员。移动多媒体技术联盟是一个由中国通信产业主要</FONT><FONT size=2>领导</FONT><FONT size=2>厂商于2004年10月倡导成立的产业联盟,目的是推动和促进移动通信产业技术创新能力,建立技术标准,并推动中国3G应用的发展。</FONT></FONT></P>
<P><FONT face=Courier size=2></FONT> </P>
<P><FONT face=Courier><FONT size=2> 移动多媒体技术联盟主席、国家IP及多媒体标准协会主席蒋林涛表示:“在移动多媒体技术联盟成立一年之后,我们非常高兴地看到成员厂商不仅在建立多媒体终端和应用方面的标准上取得进展,而且已经开始面向市场推出了这些产品。我们将继续促进</FONT><FONT size=2>组织</FONT><FONT size=2>内成员之间更多类似的合作,为我国3G应用的发展铺平道路。” </FONT></FONT></P>
<P><FONT face=Courier size=2></FONT> </P>
<P><FONT face=Courier size=2> 中星微联合创始人兼首席技术官杨晓东博士表示:“在移动通讯时代,多媒体应用将变得日益广泛和重要。中星微持续不断地提供了一系列先进的音频和视频的多媒体处理芯片及解决方案。目前,我们又推出了单芯片高集成多媒体处理器及解决方案。随着中星微在混合信号处理和多媒体技术的不断创新,我们坚信,星光移动三号芯片以及未来的星光移动系列芯片能使我们的客户设计和生产出满足各种不同需求的多媒体手机,以快速响应市场并获取成本优势。”</FONT></P>
<P><FONT face=Courier size=2></FONT> </P>
<P><FONT face=Courier><FONT size=2> 据介绍,星光移动三号处理器的设计基于创新的可配置架构,能够与大多数手机基带平台相结合,比如</FONT><FONT size=2>德州仪器</FONT><FONT size=2>、飞思卡尔、</FONT><FONT size=2>飞利浦</FONT><FONT size=2>、Agere System和Broadcom的通信基带处理平台,并能工作在GSM,GPRS,</FONT><FONT size=2>CDMA</FONT><FONT size=2>以及各种不同的3G标准的移动网络中。该芯片具有高度灵活的集成性能,可以使手机厂商能够根据细分市场的快速变化设计和生产出多功能手机产品,并能大幅度提升手机的</FONT><FONT size=2>节电</FONT><FONT size=2>性能和生产成本。</FONT></FONT></P></FONT></SPAN>
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